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钽溅射靶
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带背板溅射钽靶材组件(钽靶＞99%)
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铝-硅靶(无背板);溅射用靶材
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溅射靶/半导体器件生产溅射室用
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硅靶(蓝光可记录溅射带背板板材)
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带背板溅射镍靶组件（镍靶＞99%）
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铝-硅-铜靶(带背板的溅射靶材组件)
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带背板溅射钛靶材组件（钛靶＞99%)
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带背板的溅射靶材组件/SI 硅旋转靶
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介电靶(蓝光可记录溅射带背板板材)
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蓝光可记录溅射带背板板材(介电靶)
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铜靶（蓝光可记录溅射带背板板材）
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钛靶(Ti＞99%)(带背板的溅射靶材组件)
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钴靶(带背板的溅射靶材组件)(Co＞99%)
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氧化铝靶（蓝光可记录溅射带背板板材）
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铝-铜靶(带背板的溅射靶材组件)(A1>99%.Cu≤1%）
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带背板溅射铝-铜靶材组件(铝-铜靶.AL＞99%.Cu≤1%)
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带背板的溅射靶材组件/银靶(背板176.4*106MM重1.67KG)
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带背板溅射铝-硅靶材组件（铝-硅靶Al＞99%，Si≤1%）
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多靶磁控溅射镀膜系统;将靶材上的材料均匀沉积到器件上;利用等离子体溅射原理,用于半导体器件;丹顿
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带背板的钽靶TA TARGET
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钽靶/状态:整片的圆形靶材/成分含量:大于99.995%
