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液(以回收为主)
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3825900090
废液沉淀物(含污泥)
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3825690000
泥(含量33.01%)
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3824999990
无氰碱 CNF 128 补充剂
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3825690000
泥(含量39.27%)
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)P-6550A化学
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)P-6550C化学
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3824999990
INTERVIA(TM) 添加剂 8507
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3825690000
泥(含量46.87%)
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3825690000
泥(含量32.96%)
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)化学沉880E
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)化学沉880A
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3824999990
COPPERGLEAM(TM)PPR添加剂
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3824999990
退剂(Melstrip CU3940)
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3824999990
剂补充液 REPLENISH A
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3824999990
ULTRATARTRAL碱防极化剂
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)化学沉680C
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)化学沉880C
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3822009000
三氟甲基(1,10-菲罗啉)
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3822009000
实验用试剂:测试含量
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3824999990
COPPERGLEAM(TM)2001辅助剂
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3824999990
退剂(Melstrip CU-3940)
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3825690000
污泥(含率3.4%)
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3810100000
焊锡浆(银3%锡96.5%0.5%)
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)化学沉4500A
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)化学沉4500M
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3824999990
化学A ELECTROLESS COPPER A
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3824999990
化学B ELECTROLESS COPPER B
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3824999990
剂GLICOAT-SMD F2(LX)PLUS
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)化学沉4500B
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)化学沉4500R
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3824999990
导电胶/含导电粉64%
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3824999990
广普龙碱 CNF 103开缸剂
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3825690000
氯化废液(含量10.15%)
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3825690000
氯化废液(含量10.43%)
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3825690000
氯化废液(含量10.58%)
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3825690000
氯化废液(含量10.68%)
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3824999990
COPPERGLO38碱电流扩阔剂
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3824999990
化学 M ELECTROLESS COPPER M
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3824999990
SUPP电镀液/薄膜制程用
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3811210000
拉丝油(ALKOLUBE8733/36)
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3824999990
广普龙碱 CNF 103 补充剂
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3824999990
广普龙碱 CNF 103 开缸剂
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3808929029
20%+4%霜脲氰水分散粒剂
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3824999990
化学水溶液 VIA DEP 4550MH
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3824999990
ASUPP电镀液/薄膜制程用
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3824999990
的富集物COPPER CONCENTRATE
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3824999990
高速酸CUPRACID HSR光亮剂
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3824999990
高速酸CUPRACID HSR填平剂
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3825690000
液(以回收为主)
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3825500000
供回收用的氯化废液
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)化学沉3350M-1
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3825900090
废液沉淀物(含污泥)
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3825690000
硫酸晶体(含量25%)
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3825690000
污泥(含量1.00%-8.00%)
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3824999990
化学水溶液 VIA DEP 4550 AH
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3824999990
化学水溶液 VIA DEP 4550 MH
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3825690000
废蚀刻液KS2(含量7.8%)
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3825690000
废蚀刻液KS1(含量9.9%)
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)LC-9100A化学沉
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3824999990
CIRCUPOSIT(TM)LC-9100C化学沉
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3824999990
COPPERGLEAM(TM)PCMPLUS添加剂
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3824999990
CUPOSIT化学沉稳定剂1120SR
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3824999990
剂GLICOAT-SMD F2(LX)PLUS(R)
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3824999990
剂GLICOAT-SMD F2(LX)PLUS(M)
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3825690000
碱性蚀刻废液(含量11.02%)
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3825690000
碱性蚀刻废液(含量11.07%)
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3825690000
废蚀刻液KS2(含量10.1%)
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3824999990
COPPER GLEAM(TM)2001 添加剂HS
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3825690000
碱性蚀刻废液(含量11.30%)
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3825690000
废蚀刻液KS1(含量9.44%)
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3825690000
废蚀刻液KS2(含量9.77%)
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3825690000
废蚀刻液KS1(含量8.79%)
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3825690000
废蚀刻液KS1(含量9.86%)
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3825690000
碱性蚀刻废液(含量10.92%)
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3824999990
剂 GLICOAT-SMD F2(LX)PLUS(R)
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3824999990
剂 GLICOAT-SMD F2(LX)PLUS(M)
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3824999990
镍液用锌铁铅除去剂SK-H6
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3825690000
锡开缸剂/边角料.下脚料
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3815900000
活化剂/CAT44/TH36/催化剂
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3825690000
污泥(含量1.00%~8.00%)
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3824999990
广普龙碱 CNF 103 PH 调整剂
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3824999990
安定剂MB STABILIZER MB 10XCONC
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3824999990
环烷酸5%.COPPER NAPHTHENATE 5%
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CUPOSITTM化学沉稳定剂1120SR
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3824999990
锡缸剂(含、锡、锌)
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3825690000
废蚀刻液KS2B(含量10.00%)
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3825690000
废蚀刻液KS2C(含量10.00%)
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3808929029
12%+30%代森锰锌水分散粒剂
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3822009000
测定试剂盒[PAESA显色剂法]
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3810100000
2号保护剂CUPROTEC 2 CONCENTRATE
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3824999990
COPPER GLEAM(TM) ST-901 M 添加剂
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3822009000
标准溶液( Cu 1000)测试剂
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3811900000
防氧化剂(主要成分为甲酸)
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3808929029
35%喹啉18%噻菌灵可湿性粉剂
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3824999990
COPPERGLEAM(TM)125T-AB添加剂B(2X)
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3808929029
18%噻菌灵35%喹啉可湿性粉剂
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3824999990
酵母菌/镁//金酵素溶液 21629
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3824999990
COPPER GLEAM(TM) ST-901 AM 添加剂
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3824999990
锡开缸剂(含、锡、水)
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3824999990
辅助安定剂MB PRIMER MB 6XCONC
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3808929029
27.12%碱式硫酸悬浮剂(高尚)
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3824999990
辅助安定剂MB PRIMER MB 6X CONC
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3825610000
吡啶硫锌粉末/边角料/下脚料
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3824999990
光亮酸电镀基础剂CUBRAC 440 BASE
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3824999990
剂补充液 RUST INHIBITOR REPLENISH
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3824999990
双(十二烷基苯磺酸)双(乙二胺)
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3809910000
二苯甲烷-4,4'甲乙肟氨基甲酸酯
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3824999990
洗液/塑料瓶装/晶片连接制程用
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3810100000
表面酸洗剂液体处理表面锈迹
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3824999990
光亮酸电镀稳定剂CUBRAC 440 LEVELLER
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3824999990
CARRIERCOPPERGLEAM(TM)ST-901开缸辅助剂
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3824999990
光亮酸电镀光亮剂CUBRAC 440 BRIGHTENER
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3824999990
ASUPP电镀液/硫酸
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3824999990
GAMMA电镀液/硫酸
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3824999990
开缸辅助剂COPPER GLEAM ST-901 MAKE UP CARRIER
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3825900090
酸洗废渣(氧化78.89%.水12.36%.其他8.75%)
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3825690000
板制印刷线路板蚀刻废液/供回收
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3825690000
板制印刷线路板蚀刻废泥/供回收
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3815900000
催化剂/型号/EBONOL Brass Activator Solution/0405
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3825690000
板制印刷线路板蚀刻废液/无机/回收
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3824999990
洗液/其余为水/塑料瓶装/晶片连接制程用
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3824999990
(进料)含碲物料/碲30.33%35.39%金0.0018%银0.0184%
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3824999990
(进料)含碲物料/碲24.54%34.21%金0.0023%银0.0286%
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3824999990
(进料)含碲物料/碲33.98%35.26%金0.0023%银0.0316%
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3824999990
(进料)含碲物料/碲26.59%33.24%金0.0024%银0.0332%
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3824999990
(进料)含碲物料/碲25.02%33.68%金0.0028%银0.0587%
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3824999990
(进料)含碲物料/碲32.47%35.83%金0.0032%银0.0373%
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3824999990
电镀液/电镀制程用/BASF TAIWAN牌/CUPUR E 1013
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3824999990
钴物料/12.1309%水分25.2101%钴1.5781%锌17.7402%
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3824999990
三肽-1 /乙酰基六肽-8/寡肽-1/多肽-1/寡肽-3等的
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3815900000
活化剂/TH-36/活化剂(氯化亚锡/氯化锡30%,盐酸8%,水62%)
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3824999990
电镀液/薄膜制程用/水84-88%/硫酸10-14%/硫酸
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3812309000
母粒
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3824909990
化学沉
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3824909990
助剂
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3824909990
化学168A
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3824909990
活化剂
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3824909990
导电涂料
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活性炭
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3824902000
铁除蜡水
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螯合100BAGS
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光泽剂4110
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光泽剂4110M
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CG2001辅助剂
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3824909990
310滚镀酸B剂
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3824909990
310滚镀酸A剂
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湿润剂VP100
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3824909990
平整剂VP100
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光亮剂VP100
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3824909990
活化剂TH-36
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微蚀刻粉M-3107
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湿润剂VP 100
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湿润剂 VP100
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平整剂VP 100
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平整剂 VP100
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光亮剂VP 100
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光泽剂添加剂
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平整剂 VF 100
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粘合剂 IT 102
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CUPOSIT化学沉328L
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补充剂(100升)
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CUPOSIT化学沉253E
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CUPOSIT化学沉253A
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CUPOSIT化学沉250A
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XV-100490M化学沉-A
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开缸剂(1000升)
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开缸剂(1800升)
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添加剂(1600升)
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锌合金化学沉
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整平剂 INPRO A200
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CG125T-AB添加剂B(2X)
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CG125T-AB添加剂A(5X)
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CUPOSIT化学沉剂250R
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光亮剂 INPRO A 200
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CUPOSIT(TM)化学沉253A-2
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添加(光泽)剂/CB-100HT
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腐蚀剂TECHNIC MICROETCH
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腐蚀剂TECHNIC MICROETCH 85
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广普龙碱 CNF 103 补充剂
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广普龙碱 CNF 103 开缸剂
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高速酸CUPRACID HSR填平剂
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高速酸CUPRACID HSR光亮剂
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高速酸CUPRACID FEC填平剂
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高速酸CUPRACID FEC光亮剂
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CUPOSIT化学沉稳定剂1120SR
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CIRCUPOSIT(TM)LC-9100E化学沉
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CIRCUPOSIT(TM)LC-9100C化学沉
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CIRCUPOSIT(TM)LC-9100A化学沉
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广普龙碱CNF 103 PH 调整剂
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CUPOSITTM化学沉稳定剂1120SR
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芯片互联电镀液SYST 2520 20L
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CUPOSIT(TM)化学沉稳定剂1120SR
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/39.16%水分36.79%铅4%硫5%锌7%
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钴物料/钴2.19%10.1%水分24.06%铅9.28%
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钴物料/钴2.62%11.85%水分27.3%铅10.76%锌14.32%
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3824909990
钴物料/钴2.64%12.02%水分27.47%铅10.9%锌14.41%
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3824909990
钴物料/钴2.33%10.76%水分27.3%铅10.03%锌15.99%
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3824909990
钴物料/钴2.53%12.28%水分25.6%铅10.34%锌16.84%
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3824909990
钴物料/钴2.38%11.49%水分25.53%铅9.95%锌16.78%
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3824909990
钴物料/钴2.54%11.44%水分26.83%铅10.66%锌15.46%
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涂料添加剂(丙烯酸二钠39%甲苯二异氰酸酯1%水60%)
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导电无纺布胶带,用于电子产品的导电粘结,60%离型纸,20%,镍导电无纺布,20%丙烯酸共聚物
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