3101单液型环氧树脂

896 密封胶 黑色

A/B 套(密封胶）

A/B套

A/B套(密封剂)

A/B套(密封胶)

A/B套光学灌封胶

AB胶

CF-5970 A/B 套

CF-5970 A/B 灌封胶 套组

CL-1000光学有机硅材料

CL-1001 A/B 光学粘结剂

DK1805环氧树脂

EA3430乐泰胶

EE-9100室温固化灌封胶

EG-4290 介电凝胶 套组

IC环氧塑封料

JCR 6101 光学灌封硅胶

JCR 6101 光学灌封胶

LED封装填料

LED封装胶(ASP-1111-A)

LED封装胶(ASP-1111-B)

LED封装胶饼

LED绝缘固晶导热胶

LED绝缘固晶胶

MS60改性硅烷密封粘合胶 SEALBOND WHITE 310ML NI/FR

OE 8002 固晶胶

OE 8002固晶胶

OE-6551 A/B 灌封胶 套组

OE-6630 A/B 灌封硅胶 套组

OE-6631 A/B 光学灌封胶套组

OE-6636 A/B 灌封硅胶 套组

OE-6650 A/B 灌封硅胶 套组

OE-6652 A/B 灌封硅胶 套组

OE-7340 LED封装胶

OE-7634 LED密封胶

OE-7646 A/B 套组

OE-7646 A/B光学密封胶

OE-7652 N 灌封胶 A/B 套

OE-7662 A/B 光学灌封胶

OE-7665 光学灌封胶 A/B 套

OE-7665 光学灌封胶A/B 套

OE-7840 A/B 灌封胶 套组

OE-7842 光学灌封胶 A/B 套

OE-8011晶片接着剂

OE-8012 高透明类固晶胶

PCB灌封胶主剂

PCB灌封胶硬化剂

PV-7030R 灌封胶

PV-7030R灌封胶

SE 9187 L 粘合剂 黑色

SE9188室温固化粘接剂

TCG1180A环氧灌封料

TCG1180B环氧灌封料

[深]半导体封装用成型材料

一液型热固化网印用塞孔树脂

丁基密封胶

三极管制造用包封料

三防胶

丙烯酸树脂粘合剂

中性密封胶 白色

临时键合胶

二氧化硅为主的半导体封装剂

人造树脂

介电凝胶 套组

先进电子树脂

光学密封胶

光学封装胶

光学有机硅材料

光学灌封硅胶

光学灌封硅胶A/B 套组

光学灌封胶

光学灌封胶A/B 套

光学灌封胶A/B套

光胶

冷焊环氧树脂双管胶

包封料

包封胶(环氧树脂混合物)

包封胶（环氧树脂混合物）

半导体保护涂层

半导体元件封装用液状树脂

半导体器件封装填缝剂

半导体器件封装料

半导体器件封装材料

半导体器件封装材料(仅限特殊区域)集成电路封装用

半导体器件封装材料36370等

半导体器件封装材料CE-77 GN870

半导体器件封装材料IE170H等

半导体器件封装材料KE-300TSHR

半导体器件封装材料KE-500TYJ

半导体器件封装材料[塑封料]

半导体器件封装材料粉末

半导体器件封装树脂/半导体封装用[仅限特殊监管区域]

半导体器件封装树脂胶

半导体器件封装用密封胶

半导体器件封装用粉末树脂

半导体器件封装用胶

半导体器件封装绝缘材料

半导体器件封装绝缘涂料

半导体器件封装胶

半导体器件封装黑胶

半导体器件模塑料

半导体器件用封装膏

半导体器件用封装膏(非零售包装)

半导体器体封装材料KE-500TYJ

半导体填料(密封胶A)/用于半导体零件封装

半导体填料(密封胶B)/用于半导体零件封装

半导体密封胶

半导体封装器件材料

半导体封装塑封胶

半导体封装材料

半导体封装树脂

半导体封装树脂1

半导体封装树脂2

半导体封装液

半导体封装用成型材料

半导体封装用成型材料(黑色饼)

半导体封装用成型材料（白色饼）

半导体封装用树脂

半导体封装用环氧树脂胶

半导体封装粘合剂

半导体封装胶

半导体模块用密封胶

半导体组件封装材料

半导体芯片封装胶

单液型环氧树脂

单组份聚氨酯发泡剂

压模树脂

压模环氧树脂粒

双组份聚氨酯灌封胶

双组分封装硅胶

双组分快干发泡胶

双组分灌封胶

变频控制器和外壳粘接用密封胶

可塑钢修补剂

可模塑有机硅 套组

合成油

固化剂

固化剂(液体)

固晶胶

图像传感器用集成电路片封装胶

图像传感器用零售包装集成电路片封装胶

塑封剂

塑封塑封料

塑封料

塑封料边角料

塑封树脂

塑封树脂/封装用/环氧树脂/固化剂3/袋装

塑封胶

塑封胶/半导体封装用/桶装/CHEIL等牌

塑封芯片用胶粒

塑封装胶

塑封颗粒

塑料胶棒

塔菲胶(涂层剂)

塞孔油墨

填充物

填充用黑胶

填充胶

填底料

填料

填缝剂

填缝剂/用于封装半导体

增粘剂

外封胶

太阳能灌封胶

室温固化密封胶DOW CORNING(R) 3165 FAST TACK RTV

室温固化粘接密封胶

密封剂,型SE 9188 RTV

密封胶 TEROSON RB 1244

密封胶(KE-1281C-A)

密封胶(KE-1281C-B)

密封胶(KE-1880)

密封胶(OE-7840 A/B 套）

密封胶(PRIMER-AQ-1)

密封胶.型EA 2900

密封胶KE-200F

密封胶KE-3417

密封胶KE-3418

密封胶KE-3421

密封胶KE-3423

密封胶KE-3424-G

密封胶KE-3466

密封胶KE-3467

密封胶KE-347-B

密封胶KE-347-T

密封胶KE-347-T/B

密封胶KE-347-T/B/W

密封胶KE-347-W

密封胶KE-347-W/B

密封胶KE-347-W/T

密封胶KE-3475-T

密封胶KE-3475-T/W

密封胶KE-3475-W

密封胶KE-3475-W/T

密封胶KE-3476-T

密封胶KE-3476-W

密封胶KE-348-T

密封胶KE-348-W

密封胶KE-348-W/T

密封胶KE-3490

密封胶KE-3491

密封胶KE-3493

密封胶KE-3493-M

密封胶KE-3494

密封胶KE-3495-T

密封胶KE-3495-W

密封胶KE-3497-T

密封胶KE-3497-W

密封胶KE-3498-W

密封胶KE-40RTV-W

密封胶KE-41-T

密封胶KE-41-W

密封胶KE-42-T

密封胶KE-420

密封胶KE-44-T

密封胶KE-44-W

密封胶KE-44-W/T

密封胶KE-441-R

密封胶KE-441-R/T

密封胶KE-441-T

密封胶KE-441-W

密封胶KE-441K-T

密封胶KE-445-R

密封胶KE-445-T

密封胶KE-445-W

密封胶KE-45-B

密封胶KE-45-B/G

密封胶KE-45-G

密封胶KE-45-G/B

密封胶KE-45-R

密封胶KE-45-T

密封胶KE-45-T/G

密封胶KE-45-T/W

密封胶KE-45-T/W/B

密封胶KE-45-W

密封胶KE-45-W/B

密封胶KE-45-W/B/G

密封胶KE-45-W/G

密封胶KE-45-W/G/B

密封胶KE-45-W/G/T

密封胶KE-45-W/R/T

密封胶KE-45-W/T

密封胶KE-45-W/T/G

密封胶KE-4806-W

密封胶KE-4828-B

密封胶KE-4890-G

密封胶KE-4890-G/W

密封胶KE-4890-W

密封胶KE-4890-W/G

密封胶KE-4895-T

密封胶KE-4895-T/W

密封胶KE-4896-T

密封胶KE-4897-T

密封胶KE-4897-W

密封胶KE-4898-T

密封胶KE-4898-W

密封胶KE-4898-W/T

密封胶KE-4901-W

密封胶KE-4916-B

密封胶KE-4917-B

密封胶KE-4918-WHITE

密封胶KE-4920-B

密封胶KE-4920-T

密封胶KE-4956-T

密封胶KE-4971

密封胶PURESEALANT-STYPE-IV

密封胶PURESEALANT-STYPE-W

密封胶S-COAT-58

密封胶SEALANT-4588-T/SEALANT-N

密封胶SEALANT-4588-T/W

密封胶SEALANT-N

密封胶SEALANT-N GRAY

密封胶TB-1280E

密封胶TB-1280E(UN)

密封胶TB-1281B(UN)

密封胶TB-1292D(UN)

密封胶TB-1293D

密封胶X-31-802-W

密封胶X-32-3189-1-A/B

密封胶（KE-1880）

密封胶（SMP-5008PGMEA-M3）

封孔剂

封胶树脂

封膜胶

封装料/二氧化硅52.3%溴化环氧树脂10.7%等

封装料/京瓷化学/O2Si85-95%环氧树脂3-10%

封装料/日立/二氧化硅84-94%环氧树脂2-10%

封装树脂胶

封装液

封装胶

封装胶（KER-2936-A）

封装胶（KER-2936-B）

封装胶（透明）A剂

封装胶（透明）B剂

嵌缝胶

微电子粘结剂.型EA-6700

晶片粘合剂.型DA 6523

有机硅密封胶,型SE 9187 L

有机硅密封胶.型896

有机硅弹性体 A/B套组

有机硅灌封胶/半导体器件封装胶

有机硅灌封胶/半导体器件封装胶A

有机硅灌封胶/半导体器件封装胶B

模压料 DK1805 GOLD

模压料 MG18-5136 RED

模压料 MG18-CLEAR

润模胶饼(LED封装材料)

液体环氧树脂封装材料

液态封止材/半导体器件封装材料

灌封胶

灌封胶(KE-1051J-A)

灌封胶(KE-1051J-B)

灌封胶(KE-1063-A)

灌封胶(KE-1063-B)

灌封胶(OE-6662 有机硅弹性体 A/B套组)

灌封胶(OE-7620 光学灌封胶 A/B 套组)

灌封胶(OE-7841 A/B 硅树脂)

灌封胶（OE-7651 A/B 封装胶 套组)

环氧塑封料

环氧塑封料 EPOXY MOLDING COMPOUND

环氧塑封料(光电素子用)

环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45%至60%四氢邻苯二甲酸酐20至35%异氰尿酸三缩水甘油脂10%至13%

环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45-60%四氢邻苯二甲酸酐20-35%异氰尿酸三缩水甘油脂10-13%

环氧塑封料/IC封装用/纸箱装

环氧塑封料/IC封装用/纸箱装等/日立等牌/GE-7470等型

环氧塑封料/KCC牌等/型号:500229等/半导体封装用/无

环氧塑封料/包覆晶片用

环氧塑封料/半导体封装

环氧塑封料/半导体封装用/箱装

环氧塑封料/半导体封装用/箱装[仅限特殊监管区域]

环氧塑封料/品牌:KCC等/型号:500229等/半导体封装用

环氧塑封料/塑封用/住友牌等/G770HC型等/无有机物

环氧塑封料/集成电路用

环氧塑封料32

环氧塑封料EME.ELER.CEL

环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND

环氧塑封料制品(固体)

环氧塑封料（LED封装用）

环氧塑封料（固态）

环氧树脂/固体

环氧树脂塑封料

环氧树脂塑封料(成型块)

环氧树脂塑封料/EMC

环氧树脂成型材料

环氧树脂成型材料(环氧塑封料/半导体封装)

环氧树脂成型材料（半导体封装材料）

环氧树脂模塑料

环氧树脂粘合剂/半导体器件封装填充用

环氧树脂胶/半导体封装材料

环氧模塑料

环氧模塑料胶

环氧灌封胶

环氧素封料

环氧腻子

玻璃浆

白色胶饼(LED封装材料)

硅树脂封装剂

硅胶(KE-1867)

硅胶粘结剂 ELASTOSIL E41 TRANSPARENT

硅脂CIRCALOK 6754

离型剂C-1

粘合剂(KER-3000-M2)

粘合剂(KER-3001-K5)

粘合剂.型SE 9187 L

粘合剂HL2002(A)

紫外线固化树脂

紫外线密封胶/半导体器件封装用

红胶

聚硅氧烷（单组分室温硫化硅橡胶）

聚酰亚胺胶（免费货样）

调机料条（测试用）

轮胎密封胶

连接锚栓等

透明环氧树脂成型材料

钢塑修补剂

防硫化灌封胶(S-BARRIER-01)

预成型低温玻璃焊锡

黑胶(以环氧树脂为主要成份)

黑胶(环氧模塑料)

黑胶/半导体封装用/桶装

黑胶/双酚A表氯醇环氧树脂48%