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(1S,3R,5S)-N-BOC-3-(3-氨基吡啶基)-N-苄基-5-甲基环
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(3)丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯
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0.95%氟气-3.5%氩气-氖气混合气
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10ppm氙气-3.5%氩气-氖气混合气
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2-氯-6-三氯甲基吡啶(24%)乳油
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2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸
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45%碲52%铋的热电材料晶棒
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58%碲16%铋的热电材料晶棒
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58%碲16%铋的热电材料晶粒
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621F-80环氧丙烯酸酯等混合物(涂料原料)
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ANCAMINE 1110 固化剂
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AUROLECTROLESSSMT520化学沉金开缸剂
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AUROLECTROLESSSMT520化学沉金补充剂
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BOE200比1型二氧化硅蚀刻液
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CG125T-AB铜添加剂A(5X)
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CIRCUBOND棕化剂2218A
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CIRCUBOND棕化处理剂180C
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CIRCUBOND棕化处理剂2218APLUS
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CIRCUPOSIT(TM)LC-9100A化学沉铜
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CIRCUPOSIT(TM)LC-9100C化学沉铜
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CIRCUPOSIT(TM)MLB中和剂216-5
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CIRCUPOSIT(TM)整孔剂4125
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CIRCUPOSIT(TM)清洁调整剂3325
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CIRCUPOSIT中和剂3316
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CLAROSTANCT-10絮凝剂A
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COPPERGLEAM(TM)HV-101湿润剂
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COPPERGLEAMTMHS200镀铜添加剂A
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CUPOSIT(TM)化学沉铜253A-2
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CUPOSITTM化学沉铜稳定剂1120SR
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CUPOSIT化学沉铜250A
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CUPOSIT化学沉铜253A
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CUPOSIT化学沉铜253E
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CUPOSIT化学沉铜328L
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CUPOSIT化学沉铜剂250R
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CUPOSIT化学沉铜稳定剂1120SR
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EP镀铜添加剂1100B-2(ASIA)
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FL0641修正带4.2mm*6.15M涂层6M
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FL064修正带4.2mm*6.15M涂层6M
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FL704修正带4.2mm*6.15M涂层6M
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MaCrome CL3三价镀铬补充剂
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NICKELGLEAM(TM)NAW-4镍光亮剂
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PET导电薄膜/未贴胶膜/成卷
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POLY10比10比1型复合硅蚀刻液
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RONACLEAN(TM)HCP-208除油剂
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RONASHEDNT-10浓缩液
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RONASTANNT-925添加剂
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SI0100比1型二氧化硅蚀刻液
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SI010比1型二氧化硅蚀刻液
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SI020比1型二氧化硅蚀刻液
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SILVERJET220-SE开缸剂
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SILVERJET220-SE开缸剂(分装)
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SILVERJET220特别添加剂
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SILVERSTRIPEF-1000脱银盐
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SILVERSTRIPLR-525MS脱银盐
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SOLDERON(TM)BT-100添加剂
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SOLDERON(TM)BT-100补充剂
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SOLDERONLG锡浓缩液(100G/L)
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SOLDERONST-200第一添加剂
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SOLDERONST-200第二添加剂
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SOLDERSTRIPEBS-2000锡铅脱剂A
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SOLDERSTRIPEBS-2000锡铅脱剂B
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WETTINGAGENTNAW-4镍湿润剂
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XV-110607LVF镀铜添加剂B-1
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YH102修正带5mm*8.15M涂层8M
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三价铬锌镍黑钝 3-34L A
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丙烯酸羟乙酯/丙烯酰二甲基牛磺酸钠共聚物
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丙烷磷酸酐2-甲基四氢呋喃溶液
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二丁基胺和N-甲基吡咯烷酮的混合物
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光剂 Ram FG80 HS ADD
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分子筛 MOLECULAR SIEVE
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双(2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]
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双(2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙烷)
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双电层电容电解液(D16)(电容级)
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双电层电容电解液(D25)(电容级)
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吹泡水(发泡剂16.35%纤维粉1.1%
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填平剂 RamTech Nicka NHL 56 LE
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多功能聚乙烯母粒 MASTERBATCH
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多羟基化合物(AROL 6030)
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多羟基化合物(PF3540-WA)
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多羟基化合物(PF3542-WA)
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多羟基化合物(PF5924-WA)
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封孔剂TOP SEAL H-298
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广普龙碱铜 CNF 103 开缸剂
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广普龙碱铜 CNF 103 补充剂
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异向导电膜/AC-11100Z-18
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异向导电膜/AC-7106U-25
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异向导电膜/AC-7813KM-25
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异向导电膜/AC-8955YW-23
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异向导电膜母卷/AC-11100Z-18
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异向导电膜母卷/AC-7106U-25
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异方性导电膜/2.2MM*100M
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异氰酸酯混合物(IF3441-DP)
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改性异氰酸酯(1635)/制鞋垫用
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水解聚马来酸酐 R-2531(XF-321S/HPMA)
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水解聚马来酸酐 XF-321S(HPMA)
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水解聚马来酸酐 XF-321S(HPMA-S)
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流变助剂 BENGEL 818