AG靶材

IGZO平面靶

ITO带背板溅射靶材

ITO旋转靶材

ITO旋转靶材(成品配件)

ITO残靶

ITO靶材

ITO靶材背板

SI 靶

SPTS机台用TiW靶

SPTS机台用TiW靶材背板

二硼化钛/碳靶材

二硼化钛靶材

二硼化钛靶材（带铜背板）

五氧化二钽靶材

介电靶

介电靶(蓝光可记录溅射带背板板材)

修理费

修理费用

制作陶瓷电路板用带背板的溅射靶材组件

圆柱靶

多晶硅

多晶硅溅射靶材

多晶硅溅射靶材组件

多晶硅靶材[不含铜背板]

多晶硅靶材[含不锈钢背管]

多晶硅靶材[含铜背板]

多晶硅靶材组件

多金硅靶材

带残靶的靶材背板(ITO)

带背板氧化铟锡靶材(ITO)

带背板氧化铟锡靶材(ITO)加工费

带背板氧化铟锡靶材（ITO）加工费

带背板溅射铝-硅靶材组件（铝-硅靶Al＞99%，Si≤1%）

带背板溅射铝-铜靶材组件(铝-铜靶.AL＞99%.Cu≤1%)

带背板溅射铝-铜靶材组件(铝-铜靶.Al＞99%.Cu≤1%）

带背板溅射靶材

带背板溅射靶材组件

带背板的ITO溅射靶材组件(加工费)

带背板的MO溅射靶材组件(加工费)

带背板的氧化铟锡溅射靶材

带背板的氧化铟锡溅射靶材组件

带背板的溅射靶材

带背板的溅射靶材组件

带背板的溅射靶材组件(加工费)

带背板的溅射靶材组件(阵列用氧化铟锡)加工费

带背板的溅射靶材组件/SI 硅旋转靶

带背板的溅射靶材组件/银靶(背板176.4*106MM重1.67KG)

带背板的溅射靶材组件/银靶(背板228*111MM重2.25KG)

带背板的溅射靶材组件ITO TARGET WITH BP

带背板的溅射靶材组件的修理费

带背板的溅射靶材组件的维修费

带背板的钽靶(TA ADVANTAGE)

带背板的钽靶DB/A TA

带背板的钽靶DB/A TA TARGET

带背板的钽靶TA ADVANTAGE

带背板的钽靶TA TARGET

带背板的铜靶CU TARGET

带背板的铝合金靶材组件

带背板的铝铜靶TARGET AL-CU

带背板的银靶材组件AG SPUTTERING TARGET

带背板的靶材

带背板的靶材组件

带背板钼靶材(MO)

带背板钼靶材（Mo）

带背板镍铂靶

带背管的ITO溅射靶材组件(加工费)

带脊板的溅射靶材组件

带脊板的溅射靶材组件的修理费

带铜制背板的ITO靶材组件

带铜制背板的钼铌靶材组件

带铜背板溅射靶材组件

带铜背板的氧化铟锡靶材组件ITO TARGET

带铜背板的氧化铟锡靶材组件（ITO TARGET）

带铝背板溅射靶材组件

旋转AZO靶材AZOY-fg ROTATABLE TARGE

旋转AZO靶材修理费REPAIR COST

时规皮带（S轴）

时规皮带（X轴）

氧化铟锡旋转靶材(ROTARY ITO TARGET)

氧化铟锡溅射靶材组件

氧化铟锡靶材

氧化铟锡靶材(含背板)

氧化铟锡靶材(带背板)加工费

氧化铟锡靶材(带铜背板)加工费

氧化铟锡靶材/铟90%锡10%

溅射钼靶（加工费）

溅射靶/半导体器件生产溅射室用

硅钯

硅靶材[含不锈钢背管]

背板BACKING PLATE

蓝光可记录溅射带背板板材(介电靶)

钛钨靶材(含背板)

钛靶 10PCS

钛靶(>99%)

钛靶(Ti＞99%)(带背板的溅射靶材组件)

钛靶(带背板)

钛靶(带背板);半导体材料

钛靶(带背板的溅射靶材组件)(Ti＞99%)

钛靶材10PCS

钛靶材[含不锈钢背管]

钴靶(>99%)

钴靶(带背板的溅射靶材组件)(Co＞99%)

钼靶材组件

钽靶 10PCS

钽靶(>99%)

钽靶环(带背板);半导体材料

钽靶（>99%）

铌靶材[含铜背板]

铜靶材[含铜背板]

铝-硅-铜靶(A1＞98%.Si＜1%.Cu＜1%)

铝-硅-铜靶(带背板)

铝-硅-铜靶(带背板);半导体材料

铝-硅靶(A1>99%.Si≤1%)

铝-硅靶(AL>99%.Si≤1%)

铝-硅靶(带背板);半导体材料

铝-铜靶(A1>99%.Cu

铝-铜靶(A1>99%.Cu≤1%)

铝-铜靶(AL>99%.CU

铝-铜靶(AL>99%.CU≤1%)

铝-铜靶(AL>99%.CU≤1%）

铝-铜靶(带背板)

铝-铜靶(带背板);半导体材料

铝-铜靶(带背板的溅射靶材组件)(A1>99%.Cu≤1%）

铝-铜靶（AL>99%.CU≤1%）

铝-铜靶（AL＞99%，CU＜=1%）

铝合金靶材

铝钕靶材组件

铝靶 16PCS

铬靶材[含铜背板]

靶材10PC