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集成电路用晶片
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整流器集成电路晶片(客供免费)/未测试/集成电路用
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整流器集成电路晶片(客供免费)/集成电路用/电压调整
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整流器集成电路晶片(客供免费)/集成电路用/无批号量产
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集成电路(晶片)单片.非数字式
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单片非数字式集成电路A/晶片无脚
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混合式集成电路晶片(客户免费提供)
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混合式集成电路晶片(客户免费提供)
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客供免费集成电路晶片/手机芯片等用
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客供免费集成电路晶片/逻辑电路等用
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客供免费集成电路晶片/手机存储等用
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化学气相沉积设备/晶片集成电路生产用
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客供免费集成电路晶片/通用放大电路等用
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化学气相沉积设备(旧)/晶片集成电路生产用
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处理控制集成电路晶片(客供免费)/无批号.量产
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化学气相沉积设备/晶片集成电路生产用/DJ-1206VN-DF
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12英寸立式退火炉/晶片集成电路生产的退火制程设备
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集成电路芯片(品牌RUDOLPH.晶片缺陷检测仪中央控制器
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集成电路芯片(品牌RUDOLPH.晶片缺陷检测仪用.用作存储
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集成电路(品牌:BROOKS.抓取晶片的传动机械手臂用.控制
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处理控制集成电路晶片(客供免费)/未测试/无批号.量产
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排水口(制成特定形状专用于处理集成电路晶片的化学机
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晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361
8486402900
芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
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粘合胶膜/集成电路用/裹膜包装
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集成电路用分离,检测,收集系统
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单晶硅切片/圆形/封装集成电路用
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硅晶圆片划片机(生产集成电路用)
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半导体集成电路用兆声波清洗装置
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半导体集成电路用超声波清洗装置
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集成电路用测试板(旧)的修理费
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封装集成电路用引线键合机用焊台
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电容器装配机集成电路用电子模块
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半导体集成电路用超声波清洗装置
8486909900
集成电路用离子注入机零件(缓冲器)
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集成电路用高速分离,检测,收集系统
8486902000
封装集成电路用引线键合装置用焊台
8486103000
硅晶圆片划片机(生产集成电路用)
8486402200
封装集成电路用引线键合装置(六成新)
9031499090
集成电路用溅射靶材分析检测系统(旧)
8486402200
旧封装集成电路用引线键合装置/五成新
8486402200
旧封装集成电路用引线键合装置/六成新
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旧封装集成电路用引线键合装置(七成新)
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制造集成电路用离子注入机零件(电路板)
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制造半导体器件或集成电路用离子注入机
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集成电路用化学气相沉积装置之缓冲腔体
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电脑模拟信号处理电路用集成电路:放大器
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电脑模拟信号处理电路用集成电路:处理器
8486402900
旧装配封装集成电路用切筋成型机(六成新)
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电脑模拟信号处理电路用集成电路:稳压电路
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马达,用于制造集成电路用的刻蚀机机台提供
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制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机
8486209000
集成电路用分离,检测,收集系统的专用设备
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集成电路用化学气相沉积装置之缓冲腔体上盖
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其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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集成电路用测试机/测试电性能并检测产品好坏
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微电机,用于制造集成电路用的离子注入机,品牌
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封装集成电路用引线键合机用换能器振动校准仪
8486202200
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
8486202100
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置
8486202900
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
8504409190
空调非多元件集成电路用具有变流功能的功率模
9031809090
旧集成电路用测试机/测试电性能并检测产品好坏
8486204100
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
8486204100
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
8486204900
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
8504409190
空调非多元件集成电路用103W具有变流功能的功率模块
8482990000
轴承套,用于制造集成电路用气相沉积机轴承,品牌AM,类
8504409190
空调基板非多元件集成电路用具有变流功能的功率模块
8486203100
制造半导体器件和集成电路用拷贝机/拷贝资料或消除数
9030900090
探针(用途:适用于测试分选机,测试集成电路用;无测试结果显示)