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三聚氰胺树脂海绵
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****390000
聚异氰酸酯树脂 CORONATE 2536
****900090
聚异氰酸酯树脂溶液/TAKENATE D-110N
****500000
含溶剂的异氰酸酯封端的聚氨酯树脂TAKENATETM D-110N
****500000
芳香族聚异氰酸酯(含一级易燃溶剂的合成树脂)L75(A)
****500000
聚氨基甲酸乙酯树脂(单体:二元醇与异氰酸酯1:1,约40%)
****101000
环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45-60%四氢邻苯二甲酸酐20-35%异氰尿酸三缩水甘油脂10-13%
****101000
环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45%至60%四氢邻苯二甲酸酐20至35%异氰尿酸三缩水甘油脂10%至13%