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钽溅射靶材组件
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带背板溅射钽靶材组件(钽靶>99%)
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带背板溅射钽靶材组件(钽靶材>99%)
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氧化铟锡溅射靶材组件(带背板)
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氧化铟锡溅射靶材组件/带钛背板
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带背板的ITO溅射靶材组件(加工费)
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带背管的ITO溅射靶材组件(加工费)
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铝-硅-铜靶(带背板的溅射靶材组件)
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带背板溅射钛靶材组件(钛靶>99%)
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带背板的溅射靶材组件/SI 硅旋转靶
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带背板溅射铜靶材组件(铜靶材>99%)
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钛靶(Ti>99%)(带背板的溅射靶材组件)
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钴靶(带背板的溅射靶材组件)(Co>99%)
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带背管的钼溅射靶材组件(加工费)
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氧化铟锡溅射靶材组件/带精炼铜背板
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氧化铟锡溅射靶材组件(带背板)(料件费)
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带背板的溅射靶材组件(彩膜用氧化铟锡)
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带背板的溅射靶材组件(阵列用氧化铟锡)
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制作陶瓷电路板用带背板的溅射靶材组件
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磁控溅射镀膜机镀膜用带背板的溅射靶材组件
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铝-铜靶(带背板的溅射靶材组件)(A1>99%.Cu≤1%)
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带背板的溅射靶材组件(彩膜用氧化铟锡)加工费
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带背板的溅射靶材组件(阵列用氧化铟锡)加工费
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带背板溅射铝-铜靶材组件(铝-铜靶.AL>99%.Cu≤1%)
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带背板的溅射靶材组件/银靶(背板176.4*106MM重1.67KG)
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磁控溅射镀膜机镀膜用带背板的二氧化硅靶材组件
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带背板溅射铝-硅靶材组件(铝-硅靶Al>99%,Si≤1%)
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溅射机腔体内水冷板保护边框组件
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带背板溅射镍靶组件(镍靶>99%)
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铝-硅靶(无背板);溅射用靶材
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氧化锌氧化铝溅射靶材配件/替换节
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集成电路用溅射靶材分析检测系统(旧)
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溅射靶材/带背板/物理气相沉积设备专用零件
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溅射靶材(旧)/带背板/物理气相沉积设备专用零件
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多靶磁控溅射镀膜系统;将靶材上的材料均匀沉积到器件上;利用等离子体溅射原理,用于半导体器件;丹顿
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塑料垫圈(溅射机设备用)/PP
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真空离子溅射镀膜仪(实验室用)
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真空溅射镀膜设备用零件(电极)
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触摸屏式显示器/溅射镀膜设备用
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离子溅射/热蒸发一体化镀膜系统
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离子溅射盾/半导体制造设备专用
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溅射靶/半导体器件生产溅射室用
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硅靶(蓝光可记录溅射带背板板材)
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传感器/溅射镀膜设备用/Panasonic牌
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真空溅射镀膜设备用零件(限位器)
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平板显示器用溅射镀膜设备(旧)
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真空金属溅射镀膜机用气体过滤器
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铟锡氧化物溅射物理气相沉积设备
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磁控镀膜溅射机用扎制无衬背铝箔
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丹顿真空磁控离子溅射台溅射成膜
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阵列磁控溅射机/磁控溅射成膜功能
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气相色谱仪零件:ST源暗空间溅射壳1
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加热电阻器/彩色滤光片溅射机零件
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多腔体磁控溅射系统配件:真空配件
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介电靶(蓝光可记录溅射带背板板材)
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真空溅射镀膜设备溅镀转接板(套装)
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蓝光可记录溅射带背板板材(介电靶)
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金属溅射机(旧.原值总价USD3300000/台)
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真空溅射镀膜设备零件(水平调节器)
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铜靶(蓝光可记录溅射带背板板材)
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铟镓锌氧化物溅射物理气相沉积设备
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真空溅射镀膜设备用零件(注油壶)
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离子过滤聚焦器固定圈/溅射设备配件
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直流稳压电源/彩色滤光片溅射机零件
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真空溅射镀膜设备阴极用防护板(套装)
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CMS-18磁控溅射沉积系统升级,UPGC18-044160
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磁盘模块(真空金属溅射镀膜机部件)
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真空镀膜机配件,真空镀膜机溅射装置
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溅射沉积稳定盘/物理气相沉积设备专用
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半导体PVD真空溅射镀膜机/2006年产/七成新
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氧化铝靶(蓝光可记录溅射带背板板材)
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脉冲激光沉积和磁控溅射双模式沉积系统
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真空溅射镀膜设备用零件(伺服放大器)
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多功能物理沉积镀膜系统用磁控溅射阴极
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溅射装置用夹钩(固定玻璃基板.适用机型:SMD
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光缆(用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备
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吸盘(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设
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溅射装置用支撑销(承接支撑.电改性工程塑料
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真空溅射镀膜设备用零件(异常放电防止器)
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固定支架(专用于制造半导体器件物理真空溅射
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吸盘(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备
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真空吸盘(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜
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预打靶台车(专用于制造半导体器件物理溅射镀
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脉冲发生器(用于制造半导体器件物理溅射镀膜
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溅射装置用真空垫片,保证设备运转正常,无品牌
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磁控溅射设备(旧,物理气相沉积装置)ALCATEL COMPTECH
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吸盘(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上
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电动锁(用于制造半导体器件设备真空磁控溅射镀
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真空吸盘(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设
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预打靶台车(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜
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吸附溅射板(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜
8486909900
遮挡板.专用于制造半导体器件的涂胶显影机.防溅射
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溅射装置用支撑销(承接支撑.电改性工程塑料聚甲醛.
8481804090
真空阀/真空镀膜溅射设备用/使腔体保持真空状态功能
3926901000
溅射装置用支撑销调节器(支撑销角度调节.电改性工程
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气缸(用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.品牌SKF.
8516299000
电气空间加热器(用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备
8486202200
磁控溅射镀膜系统(实验室利用物理气相沉积PVD方法制备
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吸盘(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.品牌AM
3926901000
溅射装置用螺母(固定用.电改性工程塑料聚甲醛.无品牌)
8544700000
光缆(用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.单根纤维
8544700000
光缆(用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.每根光纤
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固定支架(专用于制造半导体器件物理真空溅射设备上.品
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注油嘴(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.品牌
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缓冲块(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.品牌
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阳极棒(制成特定形状专用于半导体制造溅射设备.功能是
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吸盘(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.起吸附
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真空吸盘(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.非
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预打靶台车(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.
8486909900
水冷阳极棒(专用于制造半导体器件物理溅射机台上.品牌
8486909900
吸附溅射板(专用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.
8483300090
轴套(用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.不装有滚
8543201000
脉冲发生器(用于制造半导体器件物理溅射镀膜设备上.品
8486909900
按钮(制造半导体器件的设备上专用,品牌APPLIED MATERIALS,用作真空溅射设备按钮,塑料制)
8486202200
磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基片上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE