3214101000

半导体器件封装材料
子目注释 | 实例 | 详情
环氧树脂塑封剂 | 防止芯片氧化用密封剂 | 二氧化硅为主的半导体封装剂

3214109000

其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料
子目注释 | 实例 | 详情

环氧瓷砖勾缝剂主料部分 | 速干型环氧涂料填料（固体剂） | 密封剂//酸化钛0.5-1%/乙酰氧基硅烷0.1-0.5% 更多