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半导体器件封装材料
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填充物 | 填充胶 | 芯片填充胶 | 底部填充料 | 底部填充胶 | 填充用黑胶

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其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料
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填充剂 | 填充粉 | 填充胶 | 填充树脂 | 填充粘土 | 泡沫填充物 | 防漏填充膏 | 木制填充剂 | 含镁填充 更多

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非耐火涂面制剂，施工状态下挥发性有机物含量大于420克/升的除外
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填充剂 | 光纤填充物 | 光纤填充膏