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首页 > 用于伸缩护罩零件 > 71
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其他未锻造银
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银金块未锻轧(用于浇铸零件,含银50%) | 银合金块状未锻轧(用于浇铸零件,含银50%)
7115901010
银制工业,实验室用制品
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银垫圈(无品牌,纯银制,制造半导体的化学气相沉积设备用零件,用于密封)
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其他工业、实验室用贵或包贵金制品
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垫圈(无品牌,外层镀银内层铜制,制造半导体的化学气相沉积设备用零件,用于密封)