3214101000

半导体器件封装材料
子目注释 | 实例 | 详情

环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45-60%四氢邻苯二甲酸酐20-35%异氰尿酸三 更多

3214109000

其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料
子目注释 | 实例 | 详情
树脂 | 硅树脂 | 树脂胶 | 绝缘树脂