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8486104000
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
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8486302900
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度定向薄膜沉积
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硅片用激光切割
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8486901000
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
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8486202100
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置
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其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
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